Verbundene Fin Wärmesinks

Wir bieten First-Class
Kühler CNCMachining Services

Was ist Bonded Fin Heatsink?

Bonded Fin Heat Sink ist eine effiziente Wärmeableitungslösung. Es erhöht die Wärmeabfuhrfläche und verbessert den Luftkonvektionseffekt, indem es dünne Metallflossen an die Wärmeabfuhrbasis verbindet. Es eignet sich für die Wärmeableitung von leistungsstarken elektronischen Geräten.

Merkmale von Bonded Fin Heatsink

Hohe Wärmeleitfähigkeit: Hergestellt aus Aluminium (6063-T5) oder Kupfer, ist die Wärmeleitfähigkeit so hoch wie 200W / m · K oder mehr.

Kundenspezifische Flossendichte: Flossendicke 0,2-1,2 mm, Abstand kann nach Bedarf angepasst werden.

Zwangsluftkühlungsanpassung: geeignet zur Luftkühlung und Optimierung der Luftströmungskanäle.

Anpassung an Anwendungen mit hoher Leistung: Unterstützung von Wärmeabfuhranforderungen von 100W-10kW.

Anwendbare Felder

Leistungselektronik (IGBT, Wechselrichter)

LED-Beleuchtung

Kommunikationsausrüstung (Server, 5G-Basisstation)

Elektronisches Steuersystem für neue Energiefahrzeuge

Warum KingKa wählen?

KingKa konzentriert sich auf die maßgeschneiderte Produktion von Heizkörpern, bietet CNC-Bearbeitung, Anodisierung, Schweißen, Verbinden und andere Prozesse, unterstützt kleine Chargenprobenproduktion und große Chargenproduktion, um effiziente und stabile Produkte zu gewährleisten.

Beraten Sie sich jetzt und erhalten Sie einen kostenlosen Designplan!

Medizinische

Bonded Fin Heat Sink wird zur Wärmeabfuhr im medizinischen Bereich wie Lasergeräten, Bildgeräten, tragbaren Geräten usw. verwendet, um den stabilen Betrieb elektronischer Komponenten zu gewährleisten, Überhitzung zu vermeiden, die Lebensdauer der Geräte zu verlängern und Leistung und Sicherheit zu verbessern.

Industrielle

Verbundene Flossen Wärmesink ist weit verbreitet in der Leistungselektronik, Kommunikationsgeräte, Automobilelektronik, LED-Beleuchtung, Lasersysteme, medizinische Ausrüstung und Rechenzentren, die eine effiziente Wärmeabfuhr und die Gewährleistung eines stabilen Betriebs der Ausrüstung.

Stromversorgungsgeräte

Bonded Fin Heat Sink reduziert die Temperatur in der Stromversorgungsanlage durch eine effiziente Wärmeabfuhr und gewährleistet einen stabilen Betrieb von Leistungskomponenten. Es wird in Computer, Elektrizität, Kommunikation und anderen Bereichen weit verbreitet, um die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit von Geräten zu verbessern.

Elektronische Geräte

Bonded Fin Heat Sink hilft leistungsstarken Geräten (wie Prozessoren, Leistungselektronik, LEDs usw.) Wärme effektiv in elektronischen Geräten abzuleuern, indem sie die Wärmeabfuhrfläche erhöhen, eine stabile Geräteleistung gewährleisten und die Lebensdauer verlängern.