Epoxyharzfüllflüssige Kaltplatte Manufacturing ist eine fortschrittliche Wärmeableitungstechnologie, die für effiziente Wärmeverwaltungsanforderungen in Industrien wie Hochleistungselektronik, medizinische Ausrüstung, Rechenzentren und Neuenergiefahrzeugen entwickelt wurde. Sein Hauptmerkmal ist die Verwendung von Flüssigkeitskühlplattentechnologie in Kombination mit hochwärmeleitfähigen Epoxyharzfüllstoffen, um eine maximale Wärmeabfuhreffizienz zu gewährleisten, die Betriebstemperatur der Ausrüstung zu optimieren und die allgemeine Zuverlässigkeit zu verbessern.
Während des Wärmeabfuhrprozesses entfernt die flüssige Kaltplatte Wärme aus der Wärmequelle durch die Zirkulation von Kühlmittel und reduziert den thermischen Widerstand durch Epoxidharzfülltechnologie, wodurch die Wärmeabfuhrfähigkeiten verbessert werden und es zu einem Schlüsselkomponent des Hochleistungsflüssigen Kühlsystems wird.
Arbeitsprinzip
Epoxyharzfüllflüssige Kaltplatte verwendet Kupfer oder Aluminiumlegierung als Grundmaterial und entwirft eine präzise Rohrstruktur im Inneren, damit das Kühlmittel im Rohr zirkulieren kann. Um den Wärmeleitweg zu optimieren, wird der Spalt zwischen dem Rohr und der Metallplatte mit Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit gefüllt, was den Wärmewiderstand effektiv reduziert und die Gesamtwärmeleitfähigkeit verbessert.
Der gesamte Wärmeabfuhrprozess ist wie folgt:
Elektronische Geräte oder andere Heizelemente erzeugen beim Betrieb viel Wärme.
Das Kühlmittel innerhalb der flüssigen Kühlplatte strömt durch die Rohre und absorbiert schnell die von der Wärmequelle erzeugte Wärme.
Durch die optimierte Strömungskanalkonstruktion wird die Wärme gleichmäßig auf das Kühlmittel übertragen und zum Freisetzen an den externen Heizkörper abgeführt.
Durch das Vorhandensein der Epoxidharzfüllschicht wird der thermische Widerstand zwischen dem Kühlrohr und dem Metallplattenkörper deutlich reduziert, so dass die Wärmeenergie effektiver von der Ausrüstung auf das Kühlsystem übertragen wird, was die Wärmeabfuhreffizienz verbessert.
Produkteigenschaften
Epoxyharz Wärmeleitfähigkeit verbessert Wärmeübertragungseffizienz
Verwenden Sie Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit, um den Spalt zwischen dem Kühlrohr und der Metallplatte zu füllen, wodurch der Wärmewiderstand effektiv reduziert und die Gesamtwärmeleitfähigkeit verbessert wird.
Mit hoher Wärmeleitfähigkeit können Füllstoffe mit verschiedenen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten entsprechend den Bedürfnissen angepasst werden, um den Wärmeabfuhrbedarf von Hochleistungsgeräten gerecht zu werden.
Flüssigkeitskühlplatte optimiert Wärmeabfuhrweg
Im Vergleich zu herkömmlichen Luftkühlsystemen haben Flüssigkeitskühlplatten eine höhere Kühleffizienz und können die durch Heizkomponenten erzeugte Wärme schneller abnehmen.
Durch die Optimierung des Kühlmittelströmungswegs wird sichergestellt, dass das Kühlmittel den Heizbereich gleichmäßig abdeckt und die Gleichmäßigkeit der Wärmeabfuhr verbessert.
Wärmeabfuhr verbessert die Stabilität der Ausrüstung
Durch Flüssigkeitskühlplattentechnologie stellen Sie sicher, dass die Temperatur der Ausrüstung während des Langzeitbetriebs in einem sicheren Bereich gehalten wird, um eine Leistungsverlusterung oder Schäden durch Überhitzung zu verhindern.
Besonders geeignet für Szenen mit extrem hohen Wärmeabfuhranforderungen wie High-Density Computing Equipment, High-Power Laser und High-Power Inverter.
Hochleistungsstarkes Flüssigkeitskühlsystem passt sich an eine Vielzahl komplexer Umgebungen an
Mit industriellen Kühlmitteln kann es sich an raue Arbeitsumgebungen wie extrem hohe Temperaturen und hohe Luftfeuchtigkeit anpassen.
Kompatibel mit verschiedenen Kühlsystemen, wie Schleifenkühlung, externe Zirkulationskühlung usw., und kann nach Bedarf angepasst werden.
Korrosionsbeständigkeit und lange Lebensdauer
Aluminiumlegierung oder Messing wird als Grundmaterial der Flüssigkeitskühlplatte verwendet, die eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit und Oxidationsbeständigkeit aufweist, die gewährleistet, dass es bei langfristigem Gebrauch nicht leicht beschädigt wird.
Der Kühlmittelkanal ist vernünftig ausgelegt, um Sediment- und Blockierungsprobleme zu vermeiden, einfache Wartung zu ermöglichen und die Lebensdauer zu verlängern.
Kompaktes Design, geeignet für platzbegrenzte Anwendungen
Durch den Einsatz von Epoxidharzfülltechnologie kann die Flüssigkeitskühlplatte enger mit dem Kühlrohr kombiniert werden, um die Platzbelegung zu reduzieren.
Geeignet für leistungsstarke, aber kompakte Geräte wie Server, Luft- und Raumfahrt-Elektronik, Elektrofahrzeugbatteriekühlungssysteme usw.
Hauptvorteile
Erhöhen Sie die Effizienz der Wärmeabfuhr erheblich
In Kombination mit der Flüssigkeitskälteplatte und der Epoxidharzfülltechnologie mit hoher Wärmeleitfähigkeit wird die Wärmeabfuhreffizienz im Vergleich zu herkömmlichen Luftkühlungslösungen oder herkömmlichen Flüssigkeitskählungslösungen um 30% -50% verbessert.
Reduzieren Sie den Energieverbrauch von Geräten
Durch das effiziente thermische Managementsystem wird der Energieverbrauch herkömmlicher Kühlsysteme wie Lüfter reduziert, der Gesamtstromverbrauch reduziert und die Energienutzung verbessert.
Kundenspezifisches Design, um unterschiedliche Wärmeabfuhr Bedürfnisse zu erfüllen
Das Pipelinelayout, die Epoxidharzfülldicke und die Materialauswahl können flexibel entsprechend der Leistungsdichte, der Wärmelast und dem Platzbedarf verschiedener Geräte angepasst werden.
Verbesserung der Stabilität und Lebensdauer der Ausrüstung
Durch eine präzise Temperaturregelung wird eine Leistungsverlusterung oder ein Ausfall der Ausrüstung durch Überhitzung vermieden und die langfristige Betriebssicherheit verbessert.
Umweltfreundliche Materialien im Einklang mit internationalen Normen
Verwenden Sie wärmeleitende Epoxidharze und Kühlmittel, die Umweltstandards erfüllen und internationale Umweltvorschriften wie RoHS und REACH erfüllen.
Anwendungsbereich
Epoxyharzfüllflüssige Kaltplatte ist für mehrere Industrien mit hoher Leistungsdichte und Anwendungsszenarien mit hohen Effizienzwärmeabfuhranforderungen geeignet, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:
1. Medizinische Ausrüstung
CT-Scanner, MRT (Nuclear Magnetic Resonance Imaging): gewährleisten eine stabile Wärmeabfuhr von Bildgeräten im Langzeitbetrieb und verbessern die Bildqualität.
Lasertherapiegerät: gewährleisten Sie eine effiziente Wärmeabfuhr des Lasers und halten Sie die genaue Behandlungstemperatur.
High-End-Analyseinrichtungen: wie DNA-Sequencer, PCR-Verstärker usw. haben extrem hohe Anforderungen an die Temperaturregelung und flüssige Kühlplatten können eine stabile Wärmeabfuhrumgebung bieten.
2. Hochleistungselektronische Ausrüstung
Wechselrichter, IGBT-Modul: in leistungselektronischen Geräten sicherstellen Sie eine effiziente Wärmeableitung von Hochleistungshalbleitermodulen, um Überhitzungsschäden zu verhindern.
Hochleistungs-LED-Beleuchtung: für industrielle Beleuchtung und Bühnenbeleuchtung verwendet, verlängert die LED-Lebensdauer und verbessert die Lichteffizienz.
3. Rechenzentrum und Hochleistungsrechnung
Server, GPU-Computing-Cluster: geeignet für High-Density-Computing-Geräte, verbessert die Recheneffizienz und reduziert den Gesamtenergieverbrauch.
KI-Computing, Supercomputing-Zentrum: Optimieren Sie die Wärmeabfuhr-Anforderungen des Trainings für künstliche Intelligenz und Big Data-Computing und verbessern Sie die Rechenstabilität.
4. Elektronische Geräte für Luft- und Raumfahrt
Satellitenelektronisches System: gewährleisten Sie den stabilen Betrieb von elektronischen Geräten in extremen Temperaturumgebungen.
Radar und Avionik: Reduzieren Sie Wärmeabfuhrprobleme von elektronischen Geräten und verbessern Sie die Zuverlässigkeit von Kampf- und Kommunikationsgeräten.
5. Neue Energieindustrie
Elektrofahrzeugbatteriekühlung: Optimieren Sie die Batterietemperaturregelung, verlängern Sie die Batterielebensdauer und verbessern Sie die Sicherheit.
Wasserstoff-Brennstoffzelle-Wärmeabfuhr: Sicherstellung eines stabilen Betriebs von Brennstoffzellen und Verbesserung der Energieeffizienz.
Epoxyharzfüllflüssige Kaltplatte Die Fertigung kombiniert Schlüsseltechnologien wie Epoxidharz-Wärmeleitfähigkeit, Flüssigkeitskühlplatte, Wärmeableitung und leistungsstarke Flüssigkeitskühlung, um effiziente und stabile Wärmemanagementlösungen für Geräte mit hoher Leistungsdichte bereitzustellen. Seine ausgezeichnete Wärmeableitungsleistung, niedriger Energieverbrauch, maßgeschneidertes Design und breite Anwendbarkeit machen es zu einem wichtigen Bestandteil im zukünftigen Hochleistungs-elektronischen Wärmeableitungsfeld.
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